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100V TOLL Package MOSFET
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新產(chǎn)品宣告

產(chǎn)品介紹 MOSFET應(yīng)用的功率越來越大,降低MOSFET的導(dǎo)通內(nèi)阻,提高M(jìn)OSFET的散熱性能, 減小體積,提升MOSFET的功率密度,是MOSFET從業(yè)者孜孜不倦的追求。揚(yáng)杰科技 TO-Leadless(TOLL)MOSFET封裝經(jīng)過優(yōu)化,可處理高達(dá) 280A的電流,在大幅減少占 用空間的同時(shí)提高功率密度。與 D2PAK相比,占用空間減少 30%,高度減少 50%,從而總 空間節(jié)省近60% ,使電路板設(shè)計(jì)更加緊湊。
產(chǎn)品特點(diǎn) 1.最高電流能力達(dá) 280A,所需并聯(lián)和散熱部件少;
2.焊接面積經(jīng)改善,顯著減少電遷移現(xiàn)象,高系統(tǒng)可靠性;
3.極低的封裝寄生效應(yīng),低EMI;
4.無引腳封裝,支持極為緊湊的設(shè)計(jì);
5.采用TOLL封裝,更好的熱值特性。
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