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順應扁平化趨勢的全新插件整流橋-JC
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 新產品宣告

產品介紹 未來電源產品發(fā)展的趨勢是空間越來越小，功率越來越大。從而要求內部使用的電子元器件也需要追隨這樣的趨勢來迭代更新；我司抓住機遇，已成功開發(fā)出JA、JB矮本體插件橋產品，并已經成功量產上市，在PC電源、服務器電源、TV電源等領域得到廣泛應用；JA、JB產品分別是對應6KBJ、4KBJ封裝的矮本體設計，腳距不變的情況下，高度分別降低約34%、36%，節(jié)約了客戶整體電路板高度，縮小了散熱片尺寸，綜合成本得到有效降低。 為此我司行業(yè)首推JC全新矮本體封裝的整流橋，腳距同現有GBU封裝，可以用來替代GBU封裝。產品具有本體矮、節(jié)約空間，浪涌能力強特點，可廣泛運用于TV電源、適配器、充電器等；
產品特點 1、JC封裝采用無鹵素環(huán)保物料，符合RoHS標準；
2、JC相對GBU封裝，pin腳間距一樣，客戶無需更改PCB板，高度降低約42%，節(jié)約空間，助力客戶扁平化設計；
3、內部封裝Photo Glass工藝芯片，三層鈍化保護，穩(wěn)定的高溫特性以及信賴性能力；
4、產品本體減小，相應的背面鎖裝散熱片尺寸也會減小，降低客戶端成本；
5、JC采用大矩陣式框架設計，單片框架片承載更多材料，大大提升生產效率，綜合成本較GBU下降15%-20%；
規(guī)格書

D10JC05-THRU-D10JC100 D8JC05-THRU-D8JC100 D6JC05-THRU-D6JC100 D4JC05-THRU-D4JC100

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