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3月14日，2017慕尼黑上海電子展于上海新國(guó)際博覽中心隆重開幕，展會(huì)為期三天，吸引了來(lái)自20個(gè)國(guó)家的1200多家廠商參展。眾多第三代半導(dǎo)體廠商也借助于該平臺(tái)介紹了最新的工作進(jìn)展，其中Rohm展出了碳化硅二極管、晶體管和碳化硅功率模塊等全套產(chǎn)品，顯示了Rohm在碳化硅領(lǐng)域的優(yōu)越性和成熟度。另外，Wolfspeed、Toshiba，揚(yáng)杰科技、泰科天潤(rùn)、世紀(jì)金光等公司也在展會(huì)上進(jìn)行了碳化硅產(chǎn)品的介紹。

展會(huì)期間，各企業(yè)開展了圍繞第三代半導(dǎo)體的聯(lián)誼，Yole Développement，TSMC，揚(yáng)杰科技，北京泰科天潤(rùn)等公司均有代表出席并進(jìn)行了相關(guān)的發(fā)言和討論。在第三代半導(dǎo)體推動(dòng)方面，大部分公司正在著手由研發(fā)、小樣生產(chǎn)向大規(guī)模批量生產(chǎn)過(guò)渡。第三代半導(dǎo)體有望成為2017年功率器件市場(chǎng)領(lǐng)域的一個(gè)亮點(diǎn)。正如賽迪智庫(kù)分析，碳化硅在經(jīng)歷了培育期、成長(zhǎng)期后，如今已經(jīng)進(jìn)入了成熟期。國(guó)際廠商相互合作，形成了基于4英寸的襯底、外延、器件到模塊的垂直產(chǎn)業(yè)鏈，碳化硅市場(chǎng)正在高速增長(zhǎng)。

那么，進(jìn)入成熟期的碳化硅還需要進(jìn)行哪些方面的改善和推進(jìn)了？我們收集了2016年全球范圍內(nèi)公開的碳化硅相關(guān)項(xiàng)目，并進(jìn)行了初步的分析。

1、 推動(dòng)高端應(yīng)用，進(jìn)軍航天航空

美國(guó)在碳化硅領(lǐng)域具有非常大的優(yōu)勢(shì)，不僅具有完整的產(chǎn)業(yè)鏈，而且應(yīng)用方面也經(jīng)驗(yàn)豐富。Cree旗下的Wolfspeed具備襯底、外延、器件、模塊封裝的全套制作能力，Dow Corning可以提供較高質(zhì)量的碳化硅襯底材料，GE具有高可靠性的器件和模塊產(chǎn)品，Semisouth制作了全球第一個(gè)碳化硅JFET器件，Microsemi、GeneSiC是碳化硅民用市場(chǎng)的重要供應(yīng)商，美國(guó)在碳化硅領(lǐng)域可謂碩果累累，與此同時(shí)，碳化硅產(chǎn)業(yè)的發(fā)展培養(yǎng)了大量經(jīng)驗(yàn)豐富的工程師。2016年相關(guān)項(xiàng)目顯示，美國(guó)政府、軍隊(duì)和公司正在聯(lián)手將碳化硅推向航天、航空、軍隊(duì)等高端領(lǐng)域。